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今年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)1817億美元 增速放緩但仍將創(chuàng)下新高

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11月29日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，今年年初，在相關(guān)需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體廠商獲得了大量訂單，旺盛的需求推動(dòng)大部分晶圓廠保持90%以上的產(chǎn)能利用率，多家半導(dǎo)體廠商滿負(fù)荷運(yùn)行，資本支出也相應(yīng)增加。

但在進(jìn)入下半年之后，市場形勢明顯變化，尤其是存儲(chǔ)芯片市場，在全球經(jīng)濟(jì)放緩擔(dān)憂增加導(dǎo)致消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑的情況下，出貨量與價(jià)格雙雙下滑，多家半導(dǎo)體廠商也隨之調(diào)整了資本支出計(jì)劃，削減支出。

在多家半導(dǎo)體廠商削減資本支出的情況下，研究機(jī)構(gòu)也調(diào)整了今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)期，預(yù)計(jì)今年支出1817億美元，較此前預(yù)計(jì)的1904億美元減少87億美元。

雖然下調(diào)了半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)期，但調(diào)整后的1817億美元，同比仍有大幅增加，也將創(chuàng)下新高。

在研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告中，去年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出為1531億美元，調(diào)整后今年的1817億美元，較之仍增加286億美元，預(yù)計(jì)同比增長19%。

不過，從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來看，無論是調(diào)整之前還是調(diào)整之后，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的同比增速，較去年有明顯放緩。去年1531億美元的資本支出，較2020年的1131億美元增加400億美元，同比增長率高達(dá)35%。